AMD首款台积电7nm製程处理器发表为伺服器与高阶运算用途的

AMD新款EPYC系列处理器更搭载最高64组核心，并且以模拟方式对应128组核心使用模式，并且提昇週期运算指令集数量，以及I/O连接埠与传输频宽规格。
在稍早AMD举办的「Next Horizon」活动中，分别揭晓旗下首款採台积电7nm FinFET製程技术打造的CPU与GPU产品，但并非面向一般消费市场使用的产品，而是针对伺服器等市场使用的EPYC系列处理器，以及针对专业图像运算使用的Radeon Instinct系列绘图加速卡，搭载Zen 2架构设计的新一代Ryzen系列处理器预期还是要等到CES 2019才会发表。
此次宣布推出的新款EPYC系列处理器，代号为「Rome 」，本身确实是以Zen 2架构打造，并且与代号「Naples 」的第一代EPYC系列处理器採用相同脚位设计，甚至也能相容下一款代号「Milan 」的处理器产品，藉此让伺服器产品能无缝升级使用。
除了以台积电7nm FinFET製程打造，并且採用Zen 2架构设计，新款EPYC系列处理器更搭载最高64组核心，并且以模拟方式对应128组核心使用模式，并且提昇週期运算指令集数量，以及I/O连接埠与传输频宽规格。就设计架构来看，新款EPYC系列处理器内部搭载8组CPU DIE，而每组DIE内放入8组物理运算核心，藉此构成总计最高64组核心，并且透过以14nm FinFET製程打造的DIE专门控制所有运算数据进出，藉此让新款EPYC系列处理器可提昇一倍左右运算效率，同时首度加入支援PCI-E 4.0，藉此对应同步揭晓的新款Radeon Instinct系列绘图加速卡。
而此次推出的Radeon Instinct MI60与Radeon Instinct MI50，同样採用7nm FinFET製程技术打造，并且採用升级版Vega显示架构设计，其中涵盖132亿组电晶体，相比14nm FinFET製程打造的Vega显示架构採用125亿组电晶体约提昇6.4%，但GPU晶片面积则相对缩减31.6%，在相同电功耗下约可提昇25%以上显示效能，而在相同运作时脉则可让电功耗降低50%。另外，新款Radeon Instinct系列绘图加速卡最高可搭配32GB HBM2显示记忆体，对应最高1TB/s传输频宽，并且整合ECC记忆体校正功能，显示卡本身则採用PCI-E 4.0介面规格，搭配Infinity Fabric连接线，最多可让4张绘图卡并行运作。
至于显示效能方面，Radeon Instinct MI60在FP64双精度浮点运算约可达7.4TFlops，在FP32单精度运算则可达14.7TFlops，相比前一款基于10nm製程Vega显示架构的Radeon Instinct MI25约可提昇8.8倍显示效能，大致能追上NVIDIA先前推出的Tesla V100。
目前新款EPYC系列处理器已经向合作伙伴提供测试，预计会在2019年正式供货，而AMD也準备对外开放ROCm 2.0运算平台，并且持续维持对外开源。而除了先前已经与微软、HPE、Oracle、Cray、浪潮、腾讯、百度、阿里巴巴等厂商合作，AMD更宣布与亚马逊合作应用新款EPYC系列处理器，预计用于亚马逊旗下AWS服务。